半導(dǎo)體/封裝行業(yè)

通過(guò)使用脫泡機(jī)，液體材料中的氣泡可以快速且均勻地被去除，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

LED原料主要應(yīng)用于照明、電子、汽車、家電、廣告、室內(nèi)裝飾和智能電網(wǎng)等行業(yè)。

行星攪拌脫泡技術(shù)使BOX單組分環(huán)氧膠突破品質(zhì)極限。選擇施諾斯設(shè)備，不僅獲得國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的硬件系統(tǒng)，更可接入智能配方管理平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的參數(shù)無(wú)縫轉(zhuǎn)移，在高端電子膠領(lǐng)域構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘。

SIENOX（施諾斯）行星攪拌脫泡機(jī)通過(guò)無(wú)接觸式公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)混合技術(shù)與納米級(jí)真空脫泡系統(tǒng)，為環(huán)氧模塑料（EMC）、芯片粘接膠（DAF）及光刻膠等高敏材料的制備提供零污染、高一致性的工藝保障，助力半導(dǎo)體制造突破微米級(jí)缺陷管控瓶頸。